超细碳化硅微粉结构形成的原因

超细碳化硅微粉是指利用JZFZ设备来进行超细粉碎分级的微米级碳化硅粉体，它是一种粉状固体，呈绿色或黑色的碳化硅微粉适用于加工硬质合金，玻璃，陶瓷和非金属材料外，还用于半导体材料，高温硅碳棒发热体，远红外源基材等。超细碳化硅微粉的结构相信大家也不陌生，那么结构形成的原因有哪些呢？

超细碳化硅微粉主要为1200#和1500#为主，由于超细碳化硅微粉其材料纯度高（SIC≥99.5%）无中间结合相，因此它具有优良的高温机械性能，最高使用温度可达1700℃。高纯度超细碳化硅微粉主要用途：第三代电脑芯片材料；半导体材料、光伏行业坩埚涂层等。功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。

超细碳化硅微粉

高纯超细磨碳化硅微粉是由碳原子和硅原子以共价键为主相结合而构成的化合物。共价键是四种基本的键型中结合力最强的一种，四种基本的键型有离子键、共价键、金属键、分子键，再加上绿碳化硅微粉中的碳原子与硅原子相互作用成键时，发生了电子在壳层上的转移，形成了键能更为坚强的SP3杂化轨道。

超细碳化硅微粉结构形成的原因与共价键有关，也与碳原子与硅原子的相互作用有关。呈绿色，晶体结构，硬度高，切削能力较强，化学性质稳定，导热性能好。微观形状呈六方晶体,碳化硅的莫氏硬度为9.2，威氏显微硬度为3000–3300公斤/毫米2，努普硬度为2670—2815公斤/毫米，显微硬度3300千克每立方毫米。

超细绿碳化硅微粉

以上就是超细碳化硅微粉结构形成的原因的全部内容，超细无尘碳化硅微粉的用途：超细碳化硅微粉主要用于磨料行业，所以对微粉的分级有特殊要求，微粉中不能有大颗粒出现，所以为达国际和国内产品要求，一般生产都采用JZF分级设备来进行高精分级。国内超细碳化硅微粉主要为黑碳化硅微粉和绿碳化硅微粉两种。

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